成功與碳化硅半導體材料供應商無錫弘元半導體材料科技有限公司簽署多體系整合管理咨詢合約
181時間：2023年07月28日
瀏覽量：
碳化硅作為第三代寬禁帶半導體材料的典型代表，特別適用于高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等應用領域，切合節(jié)能減排、智能制造、信息安全等國家重大戰(zhàn)略需求，是支撐新能源汽車、高速列車、光伏發(fā)電、能源互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的重點核心材料，預計未來幾年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)將持續(xù)以兩位數(shù)增長幅度增長。