成功與半導體封裝設計公司上海易卜半導體有限公司簽署質量管理咨詢合約
151時間：2023年05月25日
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易卜半導體成立于2020年， 是一家專注于半導體先進封裝設計、材料、工藝和制造的高新企業(yè)。公司具有自主研發(fā)的晶圓級扇出型封裝、chiplet和3D芯片等先進封裝的技術，擁有多項國際國內(nèi)發(fā)明專利，已初步形成在先進封裝上知識產(chǎn)權的戰(zhàn)略布局。